风淋室在干膜线路板行业的应用
1.0目的
本文件旨在建立干膜线路工序之操作规范，工艺控制要求，过程中品质要求，设备的日常维护方法和要求。
2.0范围
适用于干膜线路工序工艺过程之磨板、丝印湿膜、贴膜、菲林制作、对位曝光、内层显影、外层显影及检查/修理。
3.0定义
光成像——指将底片的线路图像转移到覆铜板上，形成一种抗蚀或抗电镀的掩膜图像。
4.0安全生产
4.1加药物或返洗板时要戴胶手套。
4.2设备故障要**时间反馈给当工序设备工程师维修。
4.3溅到地上的化学品立即用碎布擦干净，溅到皮肤上时应立即用碎布擦干净，然后用大量自来水冲洗干净。
4.4严禁操作没上盖子或没安装好的机器。
4.5非自己负责的机器严禁乱动，自己负责的机器不得随意调整各开关及零部件。
4.6酒精易挥发易燃药品使用完毕后盖上盖子，所有药品及物料取用后均应加盖，并放在指定区域。
5.0环境要求
5.1净化房的环境要求：温度18～24℃，相对湿度55-5/+8%，采用安全的黄色灯光。
5.2进入净化房前，应该在更衣处穿上专用的无尘服、无尘鞋，穿着要规范，不允许敞开衣领。头发不允许露在帽子外面。无尘服、无尘鞋两周至少清洗一次。
5.3进入净化房，应该在风淋室进行风淋30秒，任何人不得随意调整风淋时间。干膜进车间应在缓冲间去掉纸箱后方可带入无尘房。
5.4净化房内任何房门、窗门不允许无人通过时开着。
5.5做板过程中各工位产生的垃圾应该放入专用的废料桶/袋内，不得随意丢放，时刻保障自己工位环境卫生。
5.6净化房时每天下班前应该对地板、设备、工作台进行清洁。
5.7净化房每周进行一次立体大扫除。
6.0工艺流程图
来板检查→磨板→静电粘尘→贴膜（丝印湿膜）→菲林制作检查→对位曝光→显影→检查修理→送下工序
资料整理：电子净化设备有限公司
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